2022年8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称中欣晶圆)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资54 7亿元。中欣晶圆公司主营业务为半导体
“中欣晶圆”科创板IPO获上交所受理
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